Arm成华为堡垒中最难啃的石头
第二波围剿至今，华为始终未透露其突围之道，但了解半导体产业链的人，无不为其担忧。
芯片制造有4个最关键的环节：EDA软件、IC设计、IP、晶圆制造。
华为目前已经掌握了IC设计，另外三个环节中，EDA软件掌握在美国手里（Synopsys、Cadence、Mentor-已出售给西门子），IP由Arm提供，晶圆制造高度依赖中国台湾的台积电。
美国第一轮打击时，三大EDA软件服务商全部断供华为，台积电在评估自身的美国技术占比后，认为7nm不受美国影响，得以继续给华为代工芯片；Arm也表示不受美国影响，可以为华为继续提供支持。
但第二轮围剿开始，全球重要的晶圆制造商台积电、中芯国际已暗示将无法在缓冲期过后继续为华为提供晶圆制造服务；4个最重要的芯片制造环节中，仅剩Arm未表态，成为华为为数不多的国际核心技术支持者。
早在去年围剿之时，Arm曾公开支持华为：“（美国政府将华为列入实体清单）事件发生后，Arm、Arm中国第一时间启动了与华为、海思的沟通，并积极寻求解决办法，为此Arm花了非常多的时间来厘清产品线情况。我们可以肯定地说，Arm从来没有对华为断供，从技术支持到华为产品的持续创新与出货，Arm始终都在背后支持；另外，Arm的技术来自英国，且Arm遵守各个国家和地区的法律法规，我们谨慎的处理华为事件，寄望于给华为及中国大陆合作伙伴带来实质性的、好的结果。在厘清这些事情后，Arm更加确定了后续架构支持对包括华为在内的中国大陆合作伙伴持续供货。”
吴雄昂也就美国政府禁令调侃道：“这件事让我们学到了不少的法律知识！”
通过走访Arm的多位合作伙伴，得到的回应也是：“吴总一直都在支持和推动中国半导体产业发展！”
从左到右依次为：Arm IP产品事业群总裁Rene Haas、海思CIO刁焱秋、Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂（来源：OFweek维科网）
封堵华为，搬走Arm这座拦路虎
其实没有了台积电的晶圆制造，无论Arm支持还是抛弃华为，华为的芯片都已经难以突围，但美国政府对华为的恐惧，已经到了闻华为就血压飙升到血管爆裂的地步，生怕以华为的韧性，会出其不意突破封锁。
因此，美国对华为的围堵从未松懈，就在加码围堵后，又于5月20日颁布了《外国公司问责法案》，势必要阻断Arm中国对华为的IP支持。
Arm源自英国，是一家在美国镀金的日本公司，目前，华为获得了Arm V8架构的永久使用权，同时可以继续使用V9架构；不过Arm A系列公版CPU、GPU等源自美国。
需要特别说明的是，在Arm中国的股权结构中，中资占据主导权，若真如吴雄昂所说Arm中国具有独立自主权，那么Arm公司已经难以驾驭Arm中国。
美国法律能对Arm起的限制作用变得渺小。不过要让Arm瘫痪，只需让其内部分裂就能达成目的。
从5月10日Arm公司声明中我们发现，其特别强调吴雄昂是“美国公民”，似乎意有所指。