闲话不多说，先来了解拆焊：拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
要想真正了解拆焊，还要先看看传统典型的几种拆焊工艺。
1.热风枪配镊子解焊
热风枪加热到合适的拆焊温度，对芯片器件整体加热，达到熔锡的目的，然后配合镊子整体取出。
如图：为热风枪配镊子解焊的图解
2.烙铁镊子解焊
镊子形状的电烙铁加热至所需的解焊温度，然后夹住解焊的器件，当器件的焊点温度达到解焊温度，锡融化，镊子电烙铁即可取出器件。
3.吸锡线配合烙铁解焊
由电烙铁加热至所需解焊的温度，并传递至需要解焊的焊盘，用吸锡线（一般为铜箔屏蔽线）将熔融的锡吸走，达到解焊的目的。
4.剪钳拆焊
将焊点用锋利的剪钳剪断，取出器件，达到解焊的目的。
以上的几种解焊拆焊的方式是目前大部分电子工厂返修解焊的常用方式。这几种方式虽然可以达到拆焊的目的，但是效率不高，费人费力。
武汉松尔德科技有限公司经过不断的实验室数据及实践，将激光焊锡和激光拆焊融合至一套系统，不仅仅可以对产品进行激光焊锡，对于错焊，或者不良也能满足自动解焊的需求。
激光解焊原理图
由温控激光发射系统对已经焊锡的焊盘进行温控激光加热，CCD camera主要做作用是实时监视焊盘受热情况，Pyrometer核心控温模块通过特殊算法，对激光加热焊盘的过程中实时控制，保证锡料液化的时候不烫伤焊盘。Seal chamber box需要将出射的激光透射至焊盘，其本身为解焊的关键器件。通过以上一系列的设定，激光加热使得锡料液化以后，Negative pressure generator瞬间的高压将锡料吸走，以此完成激光拆焊解焊。解焊过程无需辅助任何工具，也无需要人工干预。
实验准备
实验选择50w半导体光纤激光器，波长940nm，光学镜头以松尔德科技自主开发的温控型4光同轴复合光学系统，负压腔体为密封设计，仅仅留下吸嘴部分开口，吸嘴部分的气道设计为自主特殊设计，负压电磁阀非工作状态设置为关闭状态。
将需要解焊的焊点设于吸嘴正下方并固定，焊点大小为1mm直径的铜箔圆形焊盘。根据计算吸嘴面积，F=PS选取负压区间，设定-70Kpa~-210kpa，可以通过计算推算出负压吸力。在这个范围内根据不同的值可以得出不同的实验结果。
图a为需要解焊的焊点，图b为将图a焊点置于实验环境下的实拍情况
