行家说快讯:
近期,LED封装厂商 2021年半年业绩陆续发布。在过去的上半年时间里,中国大陆LED封装板块的“成绩单”如何?目前行业的发展情况又是怎样?让我们从各家业绩预告中一探究竟!
2021H1业绩回暖
2020年受疫情无情袭击,LED产业受到不同程度的影响,总体业绩普遍出现下滑。
但因疫情受到控制,LED市场回暖。所以今年上半年,头部封装厂商的整体总营收相比去年上半年,基本恢复增长,其中鸿利智汇、兆驰股份、厦门信达、芯瑞达四家企业同比增长超过50%。
在净利润方面,木林森、鸿利智汇的增长迅猛,分别增长了180．79%和259．2%。
另外,从以上厂商的净利润与扣非净利润方面,多数头部封装厂商同比去年上半年均呈现明显的增长迹象。
封装板块正呈现一超多强局势
与去年相比,LED企业封装板块业务集体上涨。
老大哥木林森仍稳居第一,上半年营收为35．35亿元,同比上涨80．75%,领先行业。
鸿利智汇LED半导体封装增长明显,排名上升至第二名,鸿利智汇表示,今年上半年,LED市场需求回暖,LED半导体封装订单需求旺盛,虽受原材料价格短期波动影响,但公司积极调整供需平衡,所以封装产能得到有效释放与提升,收入及利润均有明显增长。
值得一提的是,兆驰股份实现跨越式增长,2021年上半年LED封装板块实现营收14．82亿元,同比增长65．18%,不仅超前完成目标,排名还从第五跃至第三,如今兆驰光元向深交所提交的创业板IPO申请资料已获受理,目前仍在正常推进中;RGB显示龙头国星光电略有下滑,目前封装整体营收位列前四;东山精密封装板块毛利率为18．90%,在封装环节里今年增长幅度最大,与去年同期相比增长11．16%;与去年同期相比,聚飞光电业绩变动不大,原因是其去年在背光应用方面实现增长,业绩未受到疫情的过多影响。另外,瑞丰光电与芯瑞达两家业绩呈现稳步上升的态势。
纵观八家封装企业的财报,其中一个关键词值得关注,它就是“毛利率”。
在这份成绩单里,大部分厂商毛利率实现了增长,其中东山精密增长最高,同比增长超过10%;木林森、鸿利智汇、聚飞光电等三家企业毛利率普遍高于20%。瑞丰光电封装板块整体毛利率为18．76%,虽其封装方面整体毛利率同比增长2．30%,但其显示LED方面毛利率同比下降了0．65%,报告期内表示毛利下降主要系材料成本上涨所致。
而芯瑞达今年业绩实现了增长,但毛利率均有所下降,下降幅度超过5%。同时,在行业内被公认为好学生的聚飞光电在今年上半年的“期中考试”中也陷入“增收不增利”的窘境。鉴于毛利率下降的原因,两家企业尚未具体披露原因。
即便封装厂商毛利率并没有那么高,但头部企业的竞争同样激烈,随着追赶者提升迅猛,目前LED封装环节正呈现一超多强格局。
研发/扩产齐步走
随着LED市场竞争逐渐进入白热化阶段,各厂商之间比拼的不仅仅只是单一的产品,而是产品背后所蕴含的研发实力之间的“较量”。
据行家说新闻中心统计,8家封装企业上半年研发投入总额高达12亿元,其中4家封装企业研发投入更是超过1亿元,大部分企业研发支出较上一年有所提升。
研发投入也和产品落地呈正相关。截止目前,木林森、鸿利智汇、兆驰股份、国星光电、瑞丰光电等厂商皆在产品和技术上取得重大突破。
另外,鸿利智汇、瑞丰光电、聚飞光电等企业在财报中披露了其产能利用率,产能利用率超八成,产品良率最高达99．1%。
由于Mini/Micro LED市场旺盛的需求态势,多数封装厂商在2021年上半年纷纷展开扩产。
据行家说Research统计,截止今年上半年,产业整体扩产RGB灯珠约有17000KK/月以上的产能。目前各厂商重点扩产领域为1010灯珠与1212灯珠,1010灯珠与1212灯珠扩产产能占总体扩产能的比例大约70%。
在市场需求的驱动下,扩产竞赛已从主要集中在头部几家企业到全产业共同参与,参与度大大提升。
如今从各财报上可以看到,多数头部封装厂商2021年在建工程项目支出相比2020年底,有明显较大幅度的增长,且部分厂商支出金额为亿元级单位;如今多家厂商已完成部分项目的扩产,在下半年时间内将继续按市场需求进行扩产,也契合了LED市场的发展。
寻求新的增量市场
2021年以来,LED产业正为重振而背水一战,尤其显示市场回暖,有技术实力的企业在原有市场继续发力的同时,也纷纷将目光转向新的增量市场,Mini/Micro LED正是其中一个重点方向。
微间距显示市场
2021年显示屏行业重回增长轨道,微间距显示增速最快。据行家说研究中心数据表明,2021-2025年,LED显示屏复合成长率达18．83%,加速往P1．8/P1．5/P1．2移动。
图表自《2021 微间距LED显示屏调研白皮书》,欢迎订阅
Mini/Micro LED正如火如荼的发展,P1．0以下的产品需求逐渐成为市场热门,Mini LED产品也从高端市场向中高端市场渗透,从专显到商显,再到民用领域一步步转变。
这些变化对于LED封装厂商来说,既是一个机遇同样也是一种不小的挑战。但基于前期技术上的大量投入,木林森、鸿利智汇、国星光电等厂商早已胸有成竹。
木林森表示Mini LED产品为其本年度着力开拓的新产品,目前已开发成功了全新的Mini LED RGB显示模组制造技术,其中包括Mini LED的电极技术、各向异性导电焊胶技术、热压回流工艺技术及相关的配套设备,并积累了多项与之匹配的发明技术。
鸿利智汇全面发力Mini LED项目。2021年1月,鸿利智汇与华南理工大学建立了Mini/Micro LED联合实验室,努力建立自身核心技术竞争力;在产能规模方面, Mini LED一期项目已顺利投产并为国内主流的厂家提供批量生产。
在Mini LED方面,国星光电研发覆盖了Mini直显P0．4到P0．9全系列产品,其中P0．4用独创201n1封装方式,是目前全球封装密度最高的Mini 产品。
5G+8K超高清显示风口之上,LED封装厂商携手下游厂商,聚焦专业显示、商用显示、甚至是民用市场,正探索更大的市场。
Mini LED背光市场
2021年以来,苹果、华为、三星等龙头品牌厂商继续推出Mini LED背光新品。
Mini LED背光技术的出现,一方面填补传统LED背光与OLED间的技术与市场空白,成为LED显示企业新的增长点;另一方面,Mini LED应用推动封装企业的研发,并刺激市场增量需求。
在此需求带动下,Mini LED 背光成为另一热门爆发点。目前,各LED封装企业正加紧筹备,投入生产。
从封装端来看,多数厂家已具备批量供货能力并实现小批量供货,实现了从0到1 的突破。
图表自企业公告,行家说整理
未来随着市场热度的提升与厂商技术的不断努力,将加速推动Mini LED背光商用时代的进展。
总结
纵观封装企业2021年上半年成绩单,头部企业皆取得佳绩,封装板块营收整体保持较快增长,盈利水平稳中向好。甚至有厂商超前完成既定目标,业绩实现跨越式增长,冲劲十足。虽然头部企业竞争激烈,目前正呈现出一超多强的局面。但随着第二、三梯队的崛起与挺进,不断抢占头部企业的市场份额,未来竞争格局充满变数。
从应用端来看,各家企业新增产能有序投放,行业整合初现端倪。不过,Mini/Micro LED市场的需求依旧是LED封装厂商长期增长的强劲驱动力。在技术先行的行业发展趋势下,LED封装企业也将迎接更大的挑战,进入全新的竞争阶段。