【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆市场走向将如何，我们一起关注。
截止今日，多个半导体厂商已公布第四季财报或涨价通知。据记者不完全统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格。
联电：瞄准晶圆代工成熟制程市场 或成最大赢家
据台湾经济日报消息，供应链传出联电近期或将再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅达15%。这将是联电今年以来第四度调涨报价。对于涨价消息，联电表示不评论市场传闻。
联电今年以来分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况比市场原本预期还严重。在成熟制程产能扩充有限之下，联电等厂商大约去年第3季开始先后传出涨价风声。在产能满载、涨价效益带动下，联电或成晶圆代工成熟制程热潮的大赢家
台积电：一涨再涨 将对12英寸晶圆价格上调
据产业链人士透露，台积电已通知客户，他们将从8月份开始提高LCD显示驱动芯片的代工价格，涨幅约为15%-20%。从消息来看，台积电从8月份开始提高的LCD显示驱动芯片价格，只涉及12英寸晶圆，尚未提及8英寸晶圆。据悉，现在这个投片报价大概是在1700-1900美元之间，比之前贵了300美元。
三星电子：或放弃低价策略 考虑上调晶圆代工价格
据韩媒8月18日报道，三星电子正在考虑提高利润率相对较低的晶圆代工业务价格。此前，三星电子为抢占市场份额一直采取低价策略。在当下由于疫情和缺芯双重影响，晶圆代工产能吃紧，三星电子也正考虑上调晶圆代工价格。
当前，晶圆代工厂与客户的价格谈判中处于优势地位，客户若要求代工厂优先生产则需支付溢价。三星正考虑提高代工的合同价格。但在目前，台湾晶圆代工厂已经提价10%到30%左右，因此即使三星提价，客户似乎也不会立即转向台湾厂商，但是这种提价行为，可能会导致消费电子和汽车行业的价格更高。
新塘科技：晶圆供不应求 继续上调15%价格
在8月12号，台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，将对晶圆代工服务涨价。根据涨价函显示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。
其他MCU厂商方面，芯片厂商美信(Maxim)发出涨价函，通知将于8月22日起全线涨价6%。所有未交货订单按照新价格执行，新价格生效时间为2021年8月22日。现有报价的积压订单将在2021年12月1日体现价格上涨;另一方面，在7月26日，MCU厂盛群副总蔡荣宗在法说会上表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满。公司4月首次全面性调涨产品价格 15%，并预计8 月再度调涨售价达 10~15%。
总结
从目前形势来看，联电、台积电等拥有成熟制程产能的厂商均多番上涨价格。随着随著成熟制程需求不断增加，供大于求的格局已成行业普遍现象。总体来看，今年产能紧张状况在短期难以缓解，因此晶圆代工价格也保持在高位。据了解，成熟制程产能将于2022年起陆续产出，并于2023年达到高峰期。届时，供不应求的局面或可得到缓解。
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