多个半导体厂商上调晶圆代工价格,未来市场走向将如何?

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  【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆市场走向将如何,我们一起关注。

  截止今日,多个半导体厂商已公布第四季财报或涨价通知。据记者不完全统计,三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格。

  


  联电:瞄准晶圆代工成熟制程市场 或成最大赢家

  据台湾经济日报消息,供应链传出联电近期或将再次向客户发出调升晶圆代工价格通知,11月平均涨价10%,部分制程涨幅达15%。这将是联电今年以来第四度调涨报价。对于涨价消息,联电表示不评论市场传闻。

  联电今年以来分别在年初、4月、7月调升过报价,如今还能第四度涨价,反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况比市场原本预期还严重。在成熟制程产能扩充有限之下,联电等厂商大约去年第3季开始先后传出涨价风声。在产能满载、涨价效益带动下,联电或成晶圆代工成熟制程热潮的大赢家

  台积电:一涨再涨 将对12英寸晶圆价格上调

  据产业链人士透露,台积电已通知客户,他们将从8月份开始提高LCD显示驱动芯片的代工价格,涨幅约为15%-20%。从消息来看,台积电从8月份开始提高的LCD显示驱动芯片价格,只涉及12英寸晶圆,尚未提及8英寸晶圆。据悉,现在这个投片报价大概是在1700-1900美元之间,比之前贵了300美元。

  三星电子:或放弃低价策略 考虑上调晶圆代工价格

  据韩媒8月18日报道,三星电子正在考虑提高利润率相对较低的晶圆代工业务价格。此前,三星电子为抢占市场份额一直采取低价策略。在当下由于疫情和缺芯双重影响,晶圆代工产能吃紧,三星电子也正考虑上调晶圆代工价格。

  当前,晶圆代工厂与客户的价格谈判中处于优势地位,客户若要求代工厂优先生产则需支付溢价。三星正考虑提高代工的合同价格。但在目前,台湾晶圆代工厂已经提价10%到30%左右,因此即使三星提价,客户似乎也不会立即转向台湾厂商,但是这种提价行为,可能会导致消费电子和汽车行业的价格更高。

  新塘科技:晶圆供不应求 继续上调15%价格

  在8月12号,台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函,将对晶圆代工服务涨价。根据涨价函显示,由于今年第三季度的晶圆继续供不应求,产能失调,新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格,将在现行基础上提高15%。

  


  其他MCU厂商方面,芯片厂商美信(Maxim)发出涨价函,通知将于8月22日起全线涨价6%。所有未交货订单按照新价格执行,新价格生效时间为2021年8月22日。现有报价的积压订单将在2021年12月1日体现价格上涨;另一方面,在7月26日,MCU厂盛群副总蔡荣宗在法说会上表示,今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定,接单全满。公司4月首次全面性调涨产品价格 15%,并预计8 月再度调涨售价达 10~15%。

  


  总结

  从目前形势来看,联电、台积电等拥有成熟制程产能的厂商均多番上涨价格。随着随著成熟制程需求不断增加,供大于求的格局已成行业普遍现象。总体来看,今年产能紧张状况在短期难以缓解,因此晶圆代工价格也保持在高位。据了解,成熟制程产能将于2022年起陆续产出,并于2023年达到高峰期。届时,供不应求的局面或可得到缓解。

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