报告要点
1．总体供需紧张持续全年,部分产品持续到明年
目前情况,总体紧缺情况持续全年,部分产品如汽车电子、MCU紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。
2．全球加大先进制造能力建设,国产卡位14nm及以上制程
新一轮数字转型正在推动数据生成的指数级增长,这导致了人工智能计算与万物互联逐渐落地,下游如汽车、家居、游戏、工业等诸多领域对硅基芯片的需求有望逐步释放。除高性能计算类芯片对先进制程极度依赖,AIOT对非先进制程同样拥有巨大的潜在市场空间。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化,终端对应汽车、智能家居、新兴消费电子产品,其中MCU、PMIC、MEMS等在各分散终端的重叠应用品种国产化需求更强。
3． 关注国产替代程度极低的领域,核心技术是公司中长期成长动力
目前国内半导体企业营收体量小,只要公司技术达到国际水平且能保证研发迭代速度,在市场对国产接受程度提高的背景下,我们认为具备核心技术的公司具备长期成长动力。技术封锁、地缘政治等因素影响,国产替代重心逐渐落实到半导体底层基础建设,即材料、设备和制造技术。
4． 行业将进入下一轮产品周期,更多应用即将放量
我们认为短期内没有惊人的技术变化出现,更多的是下一轮产品周期的过渡和加速。国内半导体发展的预期:1)基于目前国内半导体各环节的能力储备,设计和封测环节可以参与高端领域竞争,制造、设备/材料环节主要聚焦于从中端向高端的渗透。2)国内半导体企业目前整合程度低,有望享受市场增长和国产替代双重增速。3)5G、AIOT、汽车电动化大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景,中国作为最大的电子产品消费市场,本土供应链上企业更接地气,围绕客户发现需求方面有望优先受益。4)产业链供应安全驱使国家/地区加强本土产业链建设,全产业链供应重要性及优势进一步强化,加深国产替代逻辑及加速导入进程。
投资建议
产业链供应安全驱使国家/地区加强本土产业链建设,加深国产替代逻辑及加速导入进程。我们认为半导体国产替代重心将聚焦于材料的发展,建议关注:晶瑞股份、安集科技、彤程新材、金宏气体、雅克科技等。
5G、AIOT、汽车电动化等大趋势下,衍生出细分新电子产品的快速放量,寻找分散终端的重叠应用品种。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化,新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如MCU、PMIC、MEMS、存储等在各分散终端的重叠应用品种有望长期受益。建议关注:1)MCU领域:芯海科技、兆易创新等;2)MEMS领域:敏芯股份、瑞声科技等;3)PMIC领域:芯朋微、晶丰明源等。
风险提示
供应链风险;下游需求不及预期;技术研发进展不及预期;产能建设进展不及预期;原材料价格波动风险。
报告目录
