2nm芯片的潜在优势
业界对IBM制造出2nm芯片表现出极大兴趣,很大程度在于2nm芯片意味着芯片性能的极大提升。
①大幅提高芯片性能;其2nm架构实现现有的7nm相同的性能下,仅使用现在25%的电力,手机电池寿命增加三倍,仅要求用户每四天为设备充电一次。
②降低碳排放:数据中心占全球能源使用量的百分之一,将其所有服务器更改为基于2nm的处理器可能会大大削减数据中心的碳足迹。
③提升笔记本访问速度:从更快地处理应用程序到更轻松地协助语言翻译以及更快地访问互联网,极大地加快了笔记本电脑的功能。
④促进新应用落地:有助于自动驾驶汽车(例如自动驾驶汽车)中更快的物体检测和反应时间。
IBM背后的受制于人
就目前来看,IBM的2nm芯片还处于实验室阶段,距离量产商用还很遥远。
即便解决了晶圆良率问题,IBM现在也没有大规模实现量产芯片的能力,反倒是有可能将这项制程工艺交给像台积电、三星这样的芯片制作商进行代工。
因为IBM在2014年将自己的晶圆厂卖给了格罗方德,所以,现在的IBM可以说是“力不从心”。
虽然IBM公司成为了首个制造出2nm制程芯片的公司,但是这并不意味着IBM就在半导体领域上超越了台积电和三星。
因为从实验室到量产,其中要走过的道路是非常漫长且艰难的,实际上我国在实验室环境下也能制造出先进制程的芯片,但因为无法做到量产,所以才会受制于人。
所以,IBM只负责芯片IC技术研究、设计部分,这颗全球首个2nm芯片目前依然是在概念阶段,用于研发用途,距离最后量产依然有很长的路要走。
随着工艺的发展,有能力制造先进节点芯片的公司数量在不断减少。
尽管GAA可以带来性能和功耗的降低,但是成本非常高。28nm工艺的成本为0．629亿美元,5nm将暴增至4．76亿美元。三星也表示自己的3nmGAA成本可能会超过5亿美元。
IBM虽然有更先进的制造技术,但是在合同上已经签订好允许三星等芯片制造商运用IBM的技术来制造芯片。
也就是说三星等芯片制造商是完全可以使用IBM的2nm工艺设计的芯片技术来量产芯片。
中国芯片急需加速
自从华为的芯片制造遭到美国的技术封锁后,中国在芯片制造领域的布局开始站上舞台中央。
根据我国下一个五年计划规定,国产芯片自主率力争达到75%,并且芯片制造技术要取得重要突破,也就是在2025年之前,以上目标均要得到兑现。
目前,我国已经实现28nm的芯片自主制造,并且芯片设计已经突破3nm,更关键的是,中芯国际也即将借助向ASML购买的光刻机进行7nm芯片生产。
另外,台积电将计划在南京建厂,虽然这在很多人觉得这将会对中芯国际的发展造成影响,但是,台积电赴大陆设厂,同时也会带来生产技术,这是一个契机,同时也是一种机遇。
结尾:
2nm光是性能的噱头,厂商们不超频拉个性能,那肯定是说不过去的,目前没有一家手机公司,会因为追求续航而放弃硬件性能。
总的来说,IBM这次的2nm芯片,秀肌肉的意义会大一些,对于他们来说,确保量子计算机的开发才是重中之重。
所以面对具有完善体系的三星与台积电等芯片制造商,IBM不具备优势,就算加大力度建造制造芯片的工厂,那么想追赶三星与台积电也是很难追上的,所以IBM的芯片并不会改变世界芯片的格局。
部分资料参考:半导体行业观察:《IBM发布全球首个2nm芯片,背后技术全揭秘》,芯师爷:《全球首个2nm芯片问世!台积电霸主地位不保?》,陈述根本:《IBM首发2nm芯片技术,为芯片市场再注生力》,钛媒体:《IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?》雷锋网:《IBM的2nm芯片制程,是噱头还是来真的?》
部分图片来源:半导体行业观察、中国台湾经济日报、IBM官网
