疫情在全球的变化难以捉摸，继印度、马来西亚之后，泰国、台湾开始出现第三波可能的疫情反弹，台湾和韩国的政界人士也提出了“芯片换疫苗”的构想。东南亚疫情的总体发展需要仔细观察。疫情促使各国政府启动救援计划，导致政府债务加速累积。再加上宽松货币政策注入的大量流动性，国际原材料特别是精密金属所需钢材的上涨，集装箱的短缺，运输成本的上升等，电子面板的大部分零部件制造商都将面临来自上游的严峻考验。东南亚的手机和终端市场原本是新兴市场的增量市场，受到需求减少、海关关闭、疫情恶化、劳动力短缺等因素的影响，下游砍单影响不时发生，短期行业估值与关注度难有大的变化，维持行业“中性”评级。
（图来自OFweek工控网，下同）
目前，在电子行业中，受上述问题影响不强或影响较小的行业主要是与上游材料相连的制造业部门。而受益宅经济的NB 与PC 相关领域虽然下游需求仍然旺盛，但近期也受到一定程度的新片端缺货长短脚影响，因此增速有所影响。这种逻辑也反映在一些汽车电子元器件厂。即使下游客户接受材料成本造成的涨价，也很难按时交货。而且，大多数客户接受涨价，但前提是，原材料降价时，必须重新协商价格，从一些没有议价能力的制造企业的角度来看，现在真的很难。
如何观察和预测半导体景气？专注于多元化、多层次的智能生态链，半导体本质上是下游硬件终端的中间产品。因此，在研究半导体产业整体繁荣和未来繁荣的可持续性时，可以分析需求侧、供给侧、技术趋势和产业存量等因素，其中需求的变化是产业变化的核心原因之一。
在新冠疫情的影响下，全球政府、企业和消费者的安全意识进一步增强，安全需求也随之上升。近期，上游供应链显示，从去年三季度到今年一季度，证券市场需求相当旺盛，当下能见的二季度订单亦有望同比大幅增长，而且当下的“缺芯”难题，使得证券市场集中在海康、大华等龙头企业和高端产品上，对相关上游供应商的业绩增长有很好的支撑。
我们可以想象，在未来，一大批日用品将逐步走向智能化，形成围绕人类社会生活和经济生产的智能生态链，智能设备将拥有广阔的市场空间。随着智能的不断渗透和智能的不断提高，未来相应半导体器件的技术将不断迭代，整体消费量将不断上升。可以说，智能生态正在创造继智能手机之后的半导体产业新的上升趋势。
