上两篇主要了解了一下固体物理学的晶体结构的知识，晶向、晶面的区别和定义。
对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上划片，劈裂，我们得到了die，一颗完整的die如下图所以，这个只是芯片的一个端面。但是通常把这个面作为芯片的腔体面，也是激光器的解离面｛110｝晶面。
侧边倾斜是由于砷化镓的100面的倾斜。
定义：
再来看看die在晶圆中的晶向位置：
（0－11）和（0－1－1）原本其实都可以作为出光面，但是实际的基板常有个倾斜问题，如第二幅图。因此（0－1－1）面是被抬高了旋转了，即基板以［0－11］晶向过圆心的直线为轴，向（011）面旋转一个角度，如下图的a角。
基板旋转，（100）晶向不再垂直于晶圆表面，因此（0－1－1）面也不垂直表面了。因此切割出的die所形成的锐角＝90°－a角。
PS：英文版的晶向、晶面、晶向族的定义。
