前言:
2020年注定是缺货加价的特殊年份,半导体供需拉大,国内产能产量无法满足。在8英寸晶圆缺货后,这一趋势将逐步从显示驱动IC、电源IC、MOSFET、IGBT等路径蔓延,这导致车规级半导体MCU均已开始了缺货潮。
垄断大厂供货延期,国内IGBT供需差距拉大
长期以来,IGBT市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断,缺货涨价更是持续了较长时间,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。
目前,政府对半导体产业的支持力度非常大,在未来的3-5年内,国内IGBT产品设计和工艺制造能力会得到大力提高。
根据IHS预测,全球汽车电动化用IGBT模块未来5年复合增长率高达23．5%。但国内IGBT供需差距巨大,国产量仅为市场销量的七分之一。
目前,国内IGBT市场需求旺盛,国内客户正在逐步接受国产IGBT,国内IGBT的销量也在持续上涨。
虽然IGBT市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断,但随着国内IGBT市场供应紧缺情况愈演愈烈,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产IGBT,培养二供,给国内IGBT厂商一个试错机会。
受疫情影响,原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
预计未来五年IGBT行业增速将维持在11%左右的增速中枢,其中新能源汽车在IGBT行业下游需求占比排名首位,高达27%。
去年全球IGBT市场超过50亿美金,其中车载IGBT约占1/4。
基于此,国内市场预计受新能源汽车渗透率提升驱动,未来五年IGBT市场规模增速中枢将在20%-23%的高增长区间。
预计2025年仅车载IGBT全球市场空间就将有接60亿美金,而在光伏风电和充电桩等其他市场带动下,IGBT整体市场也有望在2025年超过100亿美金。
此时,IGBT在国内市场的增长问题,并不在需求上,供给才是主要矛盾。
叠加政策、资金、人才多方面的扶持,国内功率半导体企业快速发展,近年来已取得较大进步。
庞大的本土下游需求+国产替代浪潮下,国内已经实现0->1突破的优秀IGBT公司,将迎来未来5-10年1->N的黄金发展机遇期。
随着国内8英寸fab厂产能大幅开出,国内IGBT厂商在技术、成本等各个方面都将更加具备竞争优势,国产替代的进程也必将加速。
扬杰科技推出多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET以及IGBT产品,与现有客户产品形成配套;士兰微逐步建成8英寸生产线,并成功实现IGBT产品量产。
在国内众多IGBT厂商中,中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用IDM模式,且率先取得技术和市场突破的企业。
国内自主车规级IGBT的使用情况,规模最大的即是比亚迪微电子自主研发设计的IGBT模块。
在国内半导体厂商中,比亚迪微电子在2018年推出了最新的IGBT4．0芯片。
