华硕TUF RTX 3090 GAMING评测:烤机仅65度

快科技 中字

二、外观:20相SAP II超合金数字供电 + 独立显存散热 +全MLCC电容

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TUF RTX 3090和大多数其他非公RTX 3090有一些不同,为了更好地兼容大多数中塔机箱,采用了紧凑型设计,显卡的长度只有29.9cm,不过将高度增加到了12cm,因此散热器的规模是不减反增。

外形设计比较靠近与ROG STRIX系列,正面是金属拉丝外壳以及3个90mm的轴流风扇。中间那个风扇与两侧风扇相反的转向设计,可以减少气流干扰,提升散热效率并且降低风噪。

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华硕专利设计的轴流风扇,减小了风扇轮毂的尺寸,可放入更长的叶片,同时增加了一个密封圈,可以增加向下的风压同时降低噪音。

这款风扇以往只用在猛禽显卡上面,现在下放给TUF了。

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底部视角图。

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从这个角度看,散热器要比I/O挡板高了不少。

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3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口

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一体化金属背板,可以辅助散热并加固PCB板。挡板的尾部做了镂空处理,可以加速空气的流通。

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TUF RTX 3090芯片背部采用了全MLCC电容的设定。

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双8Pin供电接口,加上PCIe插槽的供电,一共可以提供375W的功率。

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二段式散热片设计,6条6mm的纯铜镀镍热管采用回流焊的方式与散热鳍片连接在一起。大面积镀镍纯铜镜面底座可以更好的与GPUI核心进行接触。

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独立的显存散热片,还有一条热管可以给左侧的MosFET散热。这样的设计可以让GPU核心不受显存发热的影响,这也是TUF RTX 3090温度表现如此优异的原因之一。

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PCB裸照,可以看到板卡本身并不长,整体的元件摆放相当的紧凑。

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PCB板的背面也有12颗GDDR6X显存。

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GA102-300-A1核心,10496个流处理器,核心面积628.4mm2,拥有280亿个晶体管。

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美光的GDDR6X显存,一共有24颗(正反各一半),单颗容量1GB,总容量24GB。频率19.5GHz,位宽384Bit,显存带宽936GB/s。

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右侧是8+4相供电设计,8相核心,4相显存。

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左侧I/O接口处的8相供电全是给GPU核心进行供电,电容搭配非常肺腑,有常见的铝壳固态电容,有较矮的贴片电容,也有钽电容。

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