编码器“高定”光电器件背后的那些宝藏技术
滨松可以为透射式及反射式光电编码器（含光栅尺），提供涵盖探测器（PD、光IC、CMOS）、光源、电子学的整体光电探测解决方案。基于全线自有的半导体设计、加工、封装技术，可满足客户高度定制化的需求，提供高灵敏、低噪声、高可靠性的量产产品。
在近10年间，已经完成100余宗编码器用光电器件的定制方案及量产供货，目前产能已达到800k pcs／月（PD＋LED总量）的水平，在日本占有极高的市场份额。
滨松各种类型，各种封装的探测器
滨松各种类型，各种封装的LED
滨松光半导体的研发史可以追溯到1958年，而从那时起一直秉承的全产线In house的理念。因此通过长足的发展，以及光电半导体越加广泛的应用，逐渐拓展了类型丰富的产品，并磨练出了许多自有的独特半导体技术。
滨松半导体加工车间一隅
＃ 通孔加工技术
使用MEMS工艺，在PD芯片（光电二极管）上形成通孔，可将特种LED置于其中，实现了LED与PD芯片级的合二为一。还可以调节PD芯片的厚度，以使LED的高度与PD感光区域的高度保持一致。
＃ 低反射率遮光膜
通过在PD芯片表面涂覆遮光膜，降低金属布线和感光区域以外组件的反射率，信噪比也由此得到了改善。
＃ FOP耦合
滨松微光纤板（FOP）由微尺寸光纤集合而成，是一种可高率、低失真传送光线和图像的透镜。
滨松FOP