近日，在于线上举办的2020年PCIM Europe展会上，三菱电机宣布开发出一种具备高度精确性的集成电路通用模拟程序（SPICE）模型，以分析分立半导体/功率器件的电子电路。
三菱表示，通过该模型模拟出的高速开关波形与实际测量结果几乎一模一样，这种精确度从目前看来，是行业内其他技术所无法比拟的，有望为电力转换器带来更高效的电路设计。
同时，三菱电机也计划在之后继续为其增加几个与温度相关的参数，使SPICE模型在高温下也能正常运行。
这项技术会被应用于三菱电机N系列1200V碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）样品中，该样品将从7月开始发货。碳化硅MOSFET是三菱电机于今年六月中旬推出的新产品，它能够根据施加在栅极上的电压来控制从漏极到源极的电流（漏极电流），实现快速的开关操作，降低操作损耗，不仅适用于光伏系统等工业应用，应用范围还包括电动汽车车载充电器等等。
