面对绝佳机遇，国产芯片如何蓄力
从整体来看，目前5G基带芯片可大致分为两种。第一种支持6GHz以下频段和毫米波，第二种是5G基带芯片只支持6GHz以下频段。高通、英特尔、三星、华为旗下的海思生产的芯片支持第一种。联发科、紫光展讯等生产的芯片支持第二种。
5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G－4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。
5G基带芯片需要同时兼容2G／3G／4G网络， 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。这也意味着5G基带芯片设计难度提升。
基带芯片本身就存在研发周期长、技术门槛高、资金投入大、市场竞争激烈的难题，在新基建浪潮下，5G基带芯片的设计难度较此前更上一个台阶，要制造出智能、轻薄、体积小的AI芯片需要更大的投入。
国产芯片企业想要搭载新基建的政策顺风车，实现国产芯片自给自足，就在要新基建的浪潮下，夯实技术研发软实力，攻克核心技术和关键材料，针对目标市场快速反应，拿出适用应用场景的产品，加快产品的更新迭代速度以更好地适应各行业发展的实际需要。
在技术创新和产品落地之外，更要做好软硬协同，建立一个强大的生态进行支撑，这或许是国产芯片在新基建浪潮下实现自主可控行得通的路径。