3．接收判据
表2所示为接收判据。
表2 接收判据
四、可焊性试验技术的发展趋势
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机系统的可靠性质量。
通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。
国际上各大标准组织（IEC、IPC、DIN、JIS 等）推荐了各种方法，如《J－STD－002B 2003－2 元件、接线片、端子可焊性测试》《J－STD－003B（2007－3）印刷电路板可焊性测试》《IPC－TM－650 2．4．1 金属表面可焊性》《GB／T 4677 印制板测试方法》《IEC60068－2－58／IEC60068－2－20 可焊性及热应力试验》等标准都可以进行不同类别的可焊性试验，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（Wetting Balance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。
通过将试样浸润到焊料内，模拟焊接过程传到图像记录仪，在计算机上形成可焊性曲线。润湿平衡法是将样品放置在一个特殊的夹具，沉浸在设定温度的锡膏里。在此期间，通过力传感器将数据传输到计算机，通过软件生成曲线和数据文件，准确和定量的评估的焊接质量。这种测试方法需要大量的设备投入，对测试环境有一定的要求，测试结果准确且有说服力。
