受新规掣肘，无法为某些客户代工
我们留意到，中芯国际的招股书中有这样一句阐述：可能无法为某些客户代工。这句话没有指出该客户是谁，但结合时下环境，中芯国际的无奈溢于言表。
华为已经成为中芯国际的重要客户之一，华为也逐渐将一些重要的芯片代工转单中芯国际，如采用14nm制程工艺的麒麟710A芯片。
但5月15日，美国商务部宣布了一项新计划，将通过修改出口管制规定，要求全世界的所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准。
而中芯国际目前用到的晶圆制造设备，几乎清一色都是包含了美国技术的高端装备，如3月份中芯国际采购的3家供应商中，泛林集团、应用材料正是来自美国；给ASML下单的EUV光刻机也采用了美国的光栅组件；而在先进工艺制程方面，中国大陆的最强装备仅能达到90nm，距离满足华为的芯片制造需求仍有很大的差距。
根据美国的制裁新规，全球除了华为之外，并没有对其他企业进行限制。待该新规于8月14日开始生效时，全球所有晶圆制造企业，在先进工艺制程上都无法再为华为提供服务，即便中芯国际是中国大陆企业，也无法绕开这一制裁。
而招股说明书的风险提示，成为中芯国际能否为华为代工芯片的首次官方回应。
落后行业先进工艺3个世代
目前中芯国际最先进的制程工艺为14nm，以及由此延伸出来的性能接近7nm工艺的N+1工艺，以及正在研发的更先进的N+2工艺。
2019年，中芯国际的14nm工艺已经为其创造了1％的营收，今年将会开始提速，不断增强其营收占比；而N+1工艺目前刚开始导入客户，距离量产尚有段时间。
由于EUV光刻机难以如期交付，中美贸易摩擦下，交付变得更为渺茫，严重限制了中芯国际对7nm、5nm等更先进制程工艺的研发。
从全球看，时下晶圆制造技术最先进的是台积电，其次为三星电子，这两家企业都具备5nm制程工艺芯片的制造能力；而英特尔因10nm工艺研发耽误，已经落后台积电和三星电子整整两个世代。
另外，格罗方德和联华电子由于没有足够资金投入先进制程工艺的研发，已于2018年分别宣布放弃10nm、12nm及以下先进制程工艺的研发。
换言之，对中芯国际构成重要影响的晶圆代工企业（Fab Foundry）仅有台积电、三星电子两家企业，而中芯国际有望凭借自己的努力成为第三家掌握世界领先制程工艺的晶圆代工企业。
全球晶圆制造先进工艺时间节点汇总
（来源：根据公开资料整理）
相较台积电、三星电子，中芯国际整整差了3个世代；最为严峻的是，由于尖端装备的禁运，这一差距未来仍将进一步拉大。
不过，摩尔定律已经逐步失效，2nm或许是硅半导体芯片的极限，中芯国际或许可以借助产业发展停滞期实现追赶，而国内的上海微电子等国产光刻机制造商、华大九天等EDA软件提供商或将迎头赶上，加持国产芯片的自主可控。
只是对时下的华为来说，很难等到国内半导体产业链的崛起，其目前囤积的芯片也许只够用2年，再往后，华为将面临无芯可用的境地，落后技术无法满足这家全球领先的IC设计企业的需求，而先进制程中，前十大晶圆代工企业都无法绕开美国的设备和技术，已掐住了华为7寸。
华为将如何破局，我们静观其变；目前双输的美国新规或将让半导体产业迎来百年未有之大变局。
