5月15日，全球顶级晶圆代工制造商台积电发布公告称，其在美国政府的支持下，计划投入120亿美元在美国的亚利桑那州兴建一座5nm先进制程晶圆制造厂。
根据台积电公布的项目计划，该晶圆代工厂的产能设计为20000片/月，将于2021年开始动工，并于2024年开始投产，从2021年至2029年期间的计划支出资本达120亿美元。该工厂将创造1600个专业技术岗位以及衍生出数千个半导体生态关联岗位。
目前，台积电已经在美国华盛顿Camas市设有一家晶圆厂，同时在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心，此次计划的亚利桑那州5nm晶圆代工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。
以下为台积电公告全文：
台积电官宣美国建厂（来源：台积电官网）
台积电：全球晶圆代工王者
半导体产业位居智能制造的顶端，是所有应用延伸的基础与依靠，其中晶圆制造是其中重要的一环，又以台积电的技术最为先进，其7nm工艺比排名第二的三星早推出将近一年，凭此获取了市面上大部分7nm订单，5nm也于今年4月率先进入量产阶段，目前正在积极研发更为先进的3nm、2nm技术。
台积电5nm生产计划（来源：数码博主@Digi老猫，OFweek作图）
在先进制程上，台积电总是领先行业，即便三星快追猛赶也难以企及，且遥遥领先于第三名及之后的所有晶圆代工厂，成为半导体芯片制造领域难以逾越的高山。
根据最新财报，台积电2020年一季度营收超103亿美元，市场份额超过50％，占据了晶圆制造的半壁江山，苹果、华为、高通、英伟达、超威半导体等全球知名IC设计商均是其客户。
2020年Q1全球十大晶圆代工厂市场份额占比（来源：公开数据整理，OFweek作图）
其中最亮眼的是，台积电同比增速高达42%，加速甩开其后的三星、格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、世界先进、力积电、华虹半导体以及东部高科等一众同行。