北京时间5月15日，美国商务部宣布了一项新计划，将通过修改出口管制规定，要求全世界的所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准；旨在限制华为使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为及其子公司海思等关联公司供应芯片。
图片来源：国美商务部官网
在这则题为《商务部加强对华为实体清单管控，限制其使用美国技术设计和生产产品》的文章指出，美国工业安全局（BIS）正式宣布计划，通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力，声明切断了华为此前为突破美国实体清单所做的所有努力，以此来保护美国的国家安全。
文章坦诚美安全局自2019年将华为及其114家海外关联公司列入实体清单以来，管控成效不显著，让华为得以继续使用来自美国的软件和技术设计其芯片产品，并通过委托代工方式，利用采用了美国设备的海外制造商（编者注：暗指台积电）为其制造芯片。美方认为，华为的这一做法破坏了实体清单的美国国家安全。
美方称，为了让实体清单真正起到对华为的限制，将通过改变规则的方式对华为采取进一步限制。
首先，华为及其关联公司，尤其是海思半导体推出的产品，是采用了某些美国控制清单上的技术和设备生产的直接产品，此部分必须受到限制。
其次，华为及其关联公司借助海外采用美国技术和设备生产的直接产品，但凡用于再出口、以国外出口或国内转移的方式进入华为及其关联公司的，都需要取得美方许可证。
该文章同时表明，为降低实体清单对采用了美国技术和设备的代工厂的影响，这些华为合作方在2020年5月15日前接单的生产任务，若能在新规则生效之日起120日内出口或转移的，可不受新规则约束。
就在美工业安全局发布以上消息时，同时发布了对华为及其关联公司再延长90天临时通用许可，该许可将于2020年8月13日终止。
另外，5月15日华为的主要芯片代工厂台积电宣布接受美国邀请，一改此前暧昧态度，官宣将投入120亿美元进入美国设立5nm先进制程的晶圆厂。
美方该消息一出，立即引发中国及全球半导体产业届的强烈反对，《环球时报》报道称，中方强烈反对美方卡脖子式打压华为，美方一旦实施，中方将通过把高通、思科、苹果等美国高科技企业列入中方“不可靠实体清单”等方式进行反制，此外也将停止对波音公司的产品采购。
