1月3日，据外媒报道，华为旗下IC设计公司海思半导体正在改变经营策略，开始打破基于手机的通信芯片直供华为的惯例，开始面向公开市场出售。
在去年12月份举行的ELEXCON 2019电子展上，海思再次公布了第一款针对公开市场的4G通信芯片——巴龙711。
华为最早对外公开这一消息可追溯到去年10月15日，当天华为官方微信公众号“华为麒麟”发文，宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品——巴龙711，这将是华为海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片。
巴龙711，支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式，套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559。
为了做好芯片的对外销售工作，华为特意在去年4月份成立了全资子公司上海海思。
不过，值得注意的是，此次海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片，只是针对特定的物联网行业的通信芯片，而非面向移动产品的芯片。这也就是说，华为暂时仍然没打算把麒麟芯片对外出售。
上文之所以一直强调华为海思通信芯片的直供地位，是因为在其他一些领域，华为海思早已对外开放对年，如电视行业，海思芯片出货量占据着国内30％的市场份额。
