11 月 1 日讯，三星今年第三季度营收虽不理想，但今年仍然在半导体领域狠砸了 200 亿美元。
南韩科技巨头三星电子（Samsung Electronics）公布，今年投资金额达到 29 兆韩元（约 248 亿美元），与去年大致持平，其中包括半导体部门共投资 23．3 兆韩元（ 约 200 亿美元）、显示器部门投资 2．9 兆韩元。 三星表示，第四季的资本支出预计主要用于内存芯片的基础设施。 今年前三季，该公司累计投资金额为 16．8 兆韩元，并计划在第四季增加 12．2 兆韩元的投资支出。
《BusinessKorea》11 月 1 日报导，三星积极投资其来有自，根据三星公布的最新财报， 2019 年第三季半导体事业营业利润为 3．05 兆韩元，创 2016 年第二季以来新低，且近三年平均营业利润率降至 20％以下。 竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）先前公布的获利创 13 季新低，但该公司表示，明年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能，投资支出也将明显减少。
三星表示，预估今年年底，第三代 10nm 级制程 DRAM 将占全球产能约 80％，而第二代 10nm 级（1y－nm） DRAM 将在 2020 年上半年成为主流。 此外，添购极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography、EUV）设备后，该公司将可按计划开始量产第二代 10nm 级产品，并稳定提高产能。
报导指出，市场看好明年全球半导体需求将大幅上升，原因包括苹果（Apple Inc．） 将于明年发表 5G iPhone，以及 5G 网络预计将在美国、日本等地进一步扩展。 另外，英特尔（Intel）计划在 2020 年下半年推出 Ice Lake 服务器版 CPU，也将带动云端服务供货商对 DRAM 和 SSD 的需求。
《日经亚洲评论》10 月 30 日报导，消息人士向该报透露，苹果正在动员供货商，准备明年开始生产 旗下首款 5G iPhone，其中包括 3 款旗舰机型，并设下出货量至少 8000 万台的销售目标。 消息人士称，3 款 iPhone 将搭载高通（Qualcomm）新一代 Snapdragon X55 5G 基频芯片，以及台积电先进 5nm 制程生产的最新 A14 处理器。
