半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。
先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来更多元的设备与材料需求；然而，连带对于设备与材料规格提升的需求，也考验供应链厂商在产品竞争力上的表现。
2019下半年全球半导体设备产值的衰退状况恐将持续，而原本希望2020年半导体产业复苏，也可能受到中美贸易摩擦影响而延后全球主要晶圆厂在扩增产能计划的脚步。
尽管半导体设备厂商在2019年面对产业衰退逆风，但在晶圆先进制程需求的加持下，掌握特殊技术的厂商多能力抗寒风。
首先在光刻机：龙头厂ASML虽然在2019上半年营收表现较2018年同比衰退约5％，但由于其推出的EUV光刻机为全球唯一供应商，加上主力客户台积电与三星的采用状况良好，推升对下半年营收展望，第三季预估营收能回到较2018年同期正成长水平，毛利表现可望持续上升。
在晶圆检验与量测部份，业界领导厂商KLA Tencor受惠奈米节点微缩时，在既有的制程道次需增加量测站点以确保化学成膜厚度与蚀刻深浅，因此对晶圆检测需求增加，2019年第二季营收同比增加17％，上半年营收表现同比也增加13％，尤其在大客户台积电对7nm与5nm需求前景相当有信心，产能规划超出预期。
在芯片测试部份，ADVANTEST与Teradyne受惠高价值的客制化芯片测试与先进制程晶圆系统级测试需求，毛利表现超过50％，在主要设备厂商中毛利表现最佳。由此看来，在半导体景气衰退氛围中，先进制程在设备技术上的依赖度，将持续助益相关具有技术独占性高的厂商，后续发展值得观察。
