华为目前不打算对外出售自研芯片。
近日，针对此前传言称，华为将面向物联网行业推出首款可销售的芯片Balong 711套片，华为心声社区消息称，任正非在最新内部发言时表示，“现在还没有向其他公司出售华为自研芯片的想法。”
除此之外，任正非还透露，华为自研芯片的产量很大，仅今年华为手机就要出货2．7亿部，很多搭载的都是华为自己的芯片，需要几个芯片厂同时生产才能满足产能需求。简而言之，目前华为内部所需芯片规模就已经很庞大了，芯片产能暂时还只够自己用，暂时不准备对外销售。
更值得一提的是，相关知情人士曾称，华为正着力于提升麒麟系列处理器在华为手机上应用的占比，以减少向高通、联发科等厂商的采购量。目前，华为所有高端手机搭载的均是麒麟系列芯片，接下来就是快速提升该系列芯片在中低端手机中的应用占比了。
此前，产业链爆料称，“华为海思目前正在开发设计多种类型的芯片，包括移动设备芯片、多媒体显示芯片、电脑CPU／GPU等。此外，海思还致力于将芯片制程技术全部集中在台积电的7nm工艺以下，并预备包揽产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。”
