模块化电脑的概念已被引入20余年，在高质量、高性能计算平台的开发和制造方面，研华自始至终扮演着革命者角色。这些都源于研华的专业团队始终以市场和客户需求为导向，以能更好的协助客户提升核心竞争为不断追求，及时规划和调整发展策略。感谢您一直以来对研华模块化电脑（Computer On Modules，下文简称 COM）的关注与支持，陪伴我们走过了之前的两个阶段，并一起见证我们步入全新设计协助服务3．0阶段。
第一阶段（COM 1．0）：以产品为中心，全面完善
在至2012年的第一阶段中，研华模块化电脑以产品为中心，专注产品开发，不断地丰富产品类型，精实产品设计，提升产品品质和兼容性。给客户提供更多样的、可快速上市的产品解决方案以及更可靠的品质保证。此外，通过整理设计文档，建立设计参数数据库，提供客户设计参考指导等方式进一步建立和完善服务机制，以确保及时响应客户需求。
第二阶段（COM 2．0）：以服务为中心，全面突破
2013～2018年COM2．0阶段，研华模块化电脑以服务为中心，广泛开展载板设计方面的培训，进行市场培育。同时升级设计服务定义，从1．0主要聚焦于及时响应客户的问题，到2．0可提供主动式服务与有效的售前技术支持，角色定位为客户内部的工程师以及私人顾问，确保客户项目成功及快速上市。并建立本地化服务，组建了中国地区专属技术服务团队。最终达成业绩的快速成长，做到了行业突破和区域领先，在医疗行业做到了份额第一，并于2018年市占率达到26％，成为全球领先，中国区域销售额第一的模块化电脑领导品牌。
第三阶段（COM 3．0）：以客户为中心，全面领先
研华模块化电脑自2018年起开始迈入3．0阶段，在此阶段以客户为中心，开启了新的服务和合作模式，力争在产品、应用、服务、整合方面做到全面领先。
产品领先：开发第1个10G产品和第1个支持64G、128G
内存的产品，达到业内产品领先。
应用领先：持续行业深耕，锁定医疗、自动化、网络和军工行业，针对其行业应用特点提供专属的产品与方案。在行业中广泛应用，并帮助客户快速开发项目。
服务领先：扩大服务广度，携手合作伙伴更快更好的服务更多客户；与此同时，研华也提供更深度的服务，例如更多客制化需求、模块化电脑的定制、载板定制、整机及系统定制等，为客户提供一站式服务。
整合领先：集合业内优质资源，携手合作伙伴提供系列整合所需资源。除了提供模块化电脑方案的之外，也提供周边模组化方案，如GPU、Storage、wireless、Display等。从而进一步减少客户开发成本，并极大的缩减开发时间。
2019年研华COM团队计划在全国范围内陆续开启一系列为期半天的设计服务及配套解决方案分享会，我们将携手合作伙伴分享研华提供的相关解决方案和设计协助服务，探讨未来发展趋势，期望能借此机会与您一起探讨和交流。
分享会计划排期如下：【具体日期据实际情况调整，详见报名表单日期】
关于研华IoT嵌入式平台事业群（Advantech Embedded IoT Group）
作为嵌入式平台的全球领导者，研华IoT嵌入式平台事业群不仅提供广泛的嵌入式平台与设计服务，更包含软硬件整合的物联网解决方案，帮助客户快速布署物联网应用。研华物联网解决方案包括AI加速模块、M2．COM感知平台、网关、边缘智能服务器和WISE－PaaS物联网软件平台。
关于研华嵌入式在线（Embedded IOT Online）
最便捷、权威的官方线上顾问式销售渠道。该团队于2015年，在IoT嵌入式平台事业群总部－－深圳正式成立。为有效的服务客户，深圳嵌入式在线团队配有产品经理团队和技术支持团队，共同为客户提供最合适、性价比最高的嵌入式产品及方案。通过热线电话、研华在线商城及微信公众号（研华嵌入式社区），为客户提供从产品选型、采购到售后一站式服务，满足客户多元化需求，实现专业、高效沟通。
