亿智电子科技今天宣布获得由中建投资本领投的A轮融资，达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等跟投。本轮融资将用于扩展亿智的IP核，以开发更先进制程、更高效的SoC及系统级解决方案，并持续加强公司在视像安防、智能硬件、汽车电子等聚焦市场领域的拓展，为服务代理商及广大客户提供更佳的整套解决方案。
亿智电子成立于2016年，是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，创始人陈峰毕业于北京科技大学，一直专注于图形图像与显示处理技术领域，曾是炬力集成和全志科技的创始工程师。创始团队经历过多次SoC芯片成功量产经验，芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。公司曾于2018年初获得北极光创投领投，达泰资本跟投的数千万元天使轮投资，并于早前完成由英特尔投资领投，北极光创投和达泰资本跟投的Pre-A轮融资。
据德勤发布的半导体新兴机遇与制胜策略报告显示，受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展，东亚已经成为半导体行业发展的热点地区，其中中国占据着几乎一半的市场份额。汽车安全、数字互联及安防系统等新兴领域将推动半导体行业的不断增长。
巨大的市场需求为本土厂商提供了生存空间，然而从市场供给和需求来看，却出现了严重的错配现象。目前，中国半导体市场的需求呈现出“橄榄球”形状，低端需求占小部分，中高端需求较多；而在产品供给端，却是低端供给占据大部分，恶性竞争激烈，中高端产品相对较少，整个行业的自给率只能满足中国市场需求的不到三分之一。亿智从创业伊始就“瞄准”了中高端市场，从场景需求入手，拥有独特的核心IP，可以实现更低带宽、更低功耗、更低成本的落地应用，这也正是吸引国家队入场的原因。
A轮领投方中建投资本表示：“中国真正意义上的SoC芯片设计公司不多，亿智的核心团队属于中国最资深的一批SoC设计专家，有着20年左右的行业经验与十几亿片的累计芯片出货量，拥有完善的自主研发体系，强大的芯片设计、嵌入式软件系统以及核心算法的综合能力，公司竞争优势突出，未来面对的应用市场前景广阔。目前，发展人工智能已经上升为国家战略，并成为国际竞争的新焦点。随着人工智能从云端向终端迁徙，提供符合终端要求的低功耗、高算力的人工智能芯片对我国人工智能产业下一步发展至关重要。中建投资本将持续关注人工智能、物联网、半导体、信息安全等领域的投资机会，携手亿智进一步提升人工智能科技创新能力，推动人工智能赋予芯片更多的落地场景，打开更加广阔的市场机会。”
