智能时代，中国芯的需求量日益剧增。与此同时，移动通信、5G、消费电子产品、智能硬件等行业的发展也带动了中国电子元器件的市场需求和更迭速度。
而当前，中国的芯片还严重依赖进口。根据海关总署2018年最新公布的数据显示，集成电路进口额2015年起已经连续三年超过原油。
去年，美国商务部对中兴通讯长达4个月的“芯片制裁”，再次触动了国人的神经，同时，也为中国企业敲响警钟，加速芯片产业的自主化进程势在必行。
作为芯片产业链上的重要一环，科通芯城主要承担的是IC电子元器件分销业务——通过向英特尔、博通等全球知名厂商采购IC元器件，再以自营的电商平台出售给国内中小型制造商。
为了积极响应国家集成电路产业发展计划，科通芯城在过去几年里，分别和国内四十多家芯片公司达成合作，大力发展国内芯片产线。此外，随着智能硬件浪潮的爆发，科通芯城还在2014年孵化了AloT硬蛋智能创新平台。
2018年，科通芯城完成了芯片和AloT“双引擎”驱动的战略部署，成为一家以电子制造业为核心的云服务公司。
从首创IC元器件电商模式，到抢占物联网产业高地
科通芯城是IC电子元器件领域的上市公司科通集团在2010年推出的、国内首个面向中小企业的IC元器件电商平台。
过去，中小企业电子元器件的采购渠道大多以华强北、中关村的商家为主，而处于中游的分销商则往往将目光转向如华为、联想等这类大企业。
这就造成了应用技术的市场缺口，一方面，中小客户只能向大型EMS工厂进口一些尾货，渠道零散且品控无法得到监管和保障，产品良莠不齐；另一方面，由于中小型客户的订单量太小、交易信息分散，也很难获得上游供应商如英特尔、博通、微软等一线公司的技术支持。
而科通芯城首创的电商模式，则满足了国内数万家中小企业的IC元器件的采购需求，基于科通集团二十年来的渠道资源和对产品理解力的把控，电商平台不仅提高了采购效率，同时还能使产品得到品质保证。
科通芯城正是国内较早尝试从线下转电商的B端服务商之一。
“在我们看来，B端电商要做的不只是简单地把‘线下’搬到‘线上’，而是通过互联网思维，对产业资源和产业价值链进行重组和规划”, 科通芯城公关副总裁王刚在接受猎云网采访时谈到，B2B商业决策不同于B2C消费模式，从选方案、产品、谈价格、下订单再到确定交货期、付款、验收，是一个漫长的群策过程，但其背后的购买行为往往都是由三五个企业关键人所决定的。
因此，作为对B端电商的早期探索，科通芯城为当时服务的两万家中小型客户进行了“企业关键人（创始人、项目经理、硬件架构总监、供应链总监等）”的数据画像，并依托微信搭建了“芯云”企业服务平台，通过构建企业的购买需求，将采购决策转化成交易量。
“相当于为两万个企业关键人做了一个‘电子制造业的钉钉’，大家在这里能找到上、下游客户，获得产品的囤货量、销售情况等信息，打通了整个业务流”，王刚告诉笔者，越来越多数据的建立，也使科通芯城能够快速准确地分析行业状态和需求特点。电子元器件的销售并不是简单地卖东西，而是将供应商提供的元器件和芯片产品整合成成熟的技术方案，然后再销售给B端客户。
“我们的销售员不是淘宝店小二而是方案工程师，科通芯城的商业模式也更类似于云服务商。”王刚解释。
因此，在维护与大客户庞大交易量的同时，科通芯城通过品牌影响力快速获取中小客户，通过大客户打量、小客户挣钱的模式，在成立不到五年时间里，做到了100亿GMV (Gross Merchandise Volume，网站成交金额)。
2014年7月18日，科通芯城在港交所挂牌交易。彼时，国内外智能硬件销量爆发式增长，科技巨头、创业公司等纷纷入局，与此同时，国内电子制造业也在寻找除手机之外，未来十年硬件产品新的经济增长点。
也正是这一年，科通芯城孵化了针对创新企业的硬蛋AIoT企业服务平台。“我们当时的初衷，就是获客，发现下一个‘苹果’在哪里”，王刚表示，作为硬件孵化平台，硬蛋科技以“培育下游客户”的思路，为入驻企业提供前半年硬件供应链的免费服务，以期其未来成长为科通芯城的下游客户。
不同于市场上以众创空间为模式的其他玩家，硬蛋从自己最擅长的供应链服务切入，为智能硬件项目提供制造一站式服务，并以此介入物联网创新，为项目提供融资、市场、销售等加速服务。
2018年，科通芯城完成了战略重组，将所有业务部门整合成两大平台，一个是科通芯城，主要做IC元器件电商;另一个是硬蛋，要将其打造成一个AIoT，即人工智能＋物联网的企业服务平台。
同年5月，硬蛋与全球芯片设计和纳米技术的领导机构IMEC欧洲微电子中心签订了合作协议，共同建立IMEC硬蛋微电子创新中心，从芯片设计、制造到应用打造世界一流的全产业平台。并将在五年内将服务中国1000家芯片公司，培养5~10万名芯片设计人才，建立一个从芯片设计、制造到应用的全产业平台。
通过该芯片全产业链平台，本土芯片公司可以在硬蛋平台上找到芯片设计方案，而硬蛋也将发挥其和IMEC、台积电等半导体头部企业的合作优势，利用全球顶尖技术服务国内客户，以此促进中国芯片在设计领域的发展。
基于硬蛋AIoT产业创新平台，赋能传统企业AI转型
随着物联网应用场景的不断拓展，AI技术与IoT的结合，将成为开启人工智能落地的重要阀门。
首尔市长朴元淳2019农历新年参观硬蛋创新中心
根据Gartner的预测，到2020年，95%以上的新产品设计中将纳入物联网技术，同时，全球物联网市场规模将达到1.9万亿美元，物联网设备连接总量将达到300亿个。
新的技术革命出现时，先行者总能获得巨大的优势。致力于AIoT企业服务平台的硬蛋，正逐渐成为科通芯城除IC元器件分销之外最具想象空间的业务。
