在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。
那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。
一、断钻咀
产生原因：
1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。
2.钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。
3.钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。
4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。
解决方法：
1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性，是否有铜丝影响转速的均匀性，进行相应检修，或者更换。
2.检查压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露，检查压力脚压紧时的压力数据。
3.检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率，减少至适宜的叠层数。
4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
二、孔损
产生原因：
1.钻孔时没有铝片或夹反底版。
2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。
3.板材特殊，批锋造成。
解决方法：
1.生产时使用铝片和底版，以保护孔环。
2.钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。
3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
4.在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
三、塞孔
产生原因：
1.钻头的有效长度不够。
2.基板材料问题。
3.垫板重复使用。
4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法：
1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。
2.合理设置钻孔的深度， 选择品质好的基板材料。
3.选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力。
四、漏钻孔
产生原因：
1.程序上错误。
2.人为无意删除程序。
3.钻机读取资料时漏读取。
解决方法：
1.对断钻板单独处理，逐一检查。
2.工程程序上的错误，立即更改工程。
3.操作过程中，不要随意更改或删除程序。
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