新工艺加工方法
一、新工艺设计
1、台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊；
2、外层沉铜前印蓝胶保护插件孔，防止沉铜电镀影响插件孔质量。
二、新工艺加工流程
图7 新工艺加工流程
三、具体加工方法
1、台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔
由于插件孔在内层制作时与外层互连互通，如不进行塞孔保护直接压合，则后工序电镀药水会直接进入孔内导致躲藏药水，因此插件孔压合前需做塞孔保护处理。
图8 插件孔阻焊塞孔
2、外层部件制作
沉铜前插件孔区域印蓝胶保护
为防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，特采用印蓝胶保护插件孔区域。
图9 插件孔蓝胶保护
外层蚀刻揭盖后台阶槽效果
图10 台阶槽效果图
3、 插件孔内阻焊油墨褪除
预钻小孔
由于插件孔在压合前进行了阻焊塞孔保护，因此外层揭盖后需退除孔内阻焊油墨；为加速孔内油墨退除效果，特采用预钻小孔工艺，即将插件孔钻孔刀具减小0.45mm，钻通孔后利于药水浸泡褪除。
退阻焊后效果
退阻焊后孔壁清洁干净，无需手工修刮，品质效率均有保证。
图11 阻焊塞孔工艺台阶槽孔效果图
成品效果
图12台阶槽孔成品效果图
通过对带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺进行优化，在压合前使用阻焊塞孔保护，外层揭盖后预钻小孔再退除阻焊，可以实现台阶槽内插件盲孔的工艺加工，有效解决孔内藏药水及外线掉膜异常，同时规避蓝胶入孔无法去除等问题，在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
本文针对带插件孔设计的台阶盲槽板常见工艺问题进行了简单分析，采用内层压合前阻焊塞孔保护插件孔+外层沉铜前印蓝胶电镀保护+揭盖后预钻孔退除阻焊的方式，使整体品质得到管控，为批量生产奠定了技术基础。本文简述的对带插件孔设计的台阶盲槽板工艺优化探索仅供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。
