10. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)
丝印到阻焊距离。
如下图，丝印时一条在Topoverlay的导线（制板后，该丝印是在PCB板表面的，一般白色），与阻焊层距离太近。
此设置时软件默认值10mil，设置方法如下图：
11. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)
丝印与丝印间距。
这个是同一层丝印之间的距离规则。这个经过一般是在布局后报警数量最多的，因为布局后如果没有及时调整位号丝印的位置，一般都是各种旋转之后，位号丝印字会叠放在了别的器件焊盘上，这个时候报警最多。
如下图，布局时R5的位号丝印叠放在了R6的Pin1焊盘上，此时R6的丝印边框和R5的位号丝印重叠，这个如果不关注，制板时候，同时R5的位号丝印就会被R6的焊盘给裁剪掉，而看不到R5的位号丝印。
丝印与丝印间距的设置方式如下：
12. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)
网络天线。
这个规则的是指某些网络如果走线走到一半，并且走线长度超过设定值，而没有另一头接应，就形成天线效应。
如下图中的R6电阻的Pin2管脚，多出一根线而未走完或者本该不再走线，这样就致使天线效应的警报。
天线效应规则约束，可以设定走线长度阈值，并且超过此阈值则认为存在天线效应风险而产生警告：
13. Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)
高度约束。
设定元器件的高度，从元器件所在的层算起。
