PCB印制板布线
在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布置地线、电源线，再安排高速信号线，最后考虑低速信号线。
元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。所有连接器应安排在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射。
（1）电源线
在考虑安全条件下，电源线应尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
（2）时钟线、信号和地线的位置信号线与地线距离应较近，形成的环面积较小。
PCB布局小结
合理的布局是PCB设计成功的第一步.应在自动布局的基础上,用交互式布局进行调整.
A.首先,要考虑PCB尺寸大小,过大时,印制线条长,阻抗增加,抗扰能力下降,成本也增加.过小时,散热不好,串扰增加.
B.其次，按不兼容分割原则,确定特殊元器件位置.输入输出元件尽量远离，兼顾美观;
C.再次，把连线关系密切的元器件尽量放在一起,尤其要使高速线尽量短；
D.最后，按照电路流程安排各功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,对全部元器件进行布局。
E.PCB是各类元器件的支撑件,并为它们提供互连,提供所要求的电气特性,如特性阻抗元器件等.
F.产品的高速,高密度,大容量化要求,又提出了许多新的功能要求,例如,信号完整性,防EMI对策等.
G.PCB设计就是把原理图变成PCB电路板,这不是一件容易的事情.普通PCB,只要做到布局布线合理即可;对多层板高速PCB,布线长度要严格限制,克服反射和串扰.实践证明,即使电路原理图设计正确,PCB设计不当,也会对产品造成不良后果.布线过程限定最高,技术最细,工作量最大.
PCB布线要求
A.电源线,地线加去耦电容;宽度: 地线>电源线>信号线
多层板
B.数字,模拟共地处理
数字电路频率高,模拟电路敏感度高.器件,信号线都要远离
数字地,模拟地只有一点连接
C.相邻两层的布线要互相垂直,防止感应耦合
D.输入输出端用的导线应避免相邻平行，必要时加线间地线
E.采用大面积铜箔时，应采用栅格状，以免长期受热后，发生膨胀和脱落，也有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体
F.大功率RF信号线放在PCB的中间层,并良好接地减少辐射
G直角走线等效为容性负载,阻抗减小,减缓tr,并造成反射,同时在直角尖端产生电磁骚扰发射
双面板布线设计
地线面
地线网格的极端形式是平行的导线无限多，构成了一个连续的导体平面，这个平面称为地线面。这在多层板中很容易实现，它能提供最小的电感。这种结构特别适合于射频电路和高速数字电路。通常的四层板中专门设置一个电源面，它能够在高频时提供一个低的“源-地”阻抗。
环路面积
地线面的一个主要好处是能够使辐射的环路最小。这保证了PCB的最小差模辐射和对外界骚扰的敏感度。
输入输出地的结构
为了减小电缆上的共模辐射，需要对电缆采取滤波和屏蔽技术。但不论滤波还是屏蔽都需要一个没有受到内部骚扰污染的干净地。
当地线不干净时，滤波在高频时几乎没有作用。除非在布线时就考虑这个问题，一般这种干净地是不存在。
干净地既可以是PCB上的一个区域，也可以是一块金属板。
所有输入输出线的滤波和屏蔽层必须联到干净地上。干净地与内部的地线只能在一点相连。这样可以避免内部信号电流流过干净地，造成污染。
多层板布线设计
对高速逻辑电路设计，使用单层板不能满足电磁兼容性要求时；应该研究多层板的应用。
①多层印制板设计
多层印制板设计中遇到的主要问题是电磁兼容设计。