显然，它需要催化一个电子制造生态系统开发。这种新形式的电子集成了超薄芯片及印刷的功能器件如功率、通信、射流以及生物传感到一个柔性系统，可以被弯曲、折叠、拉伸和展平；同时组建并领导一个网络节点聚焦于FHE相关的制造技术，通过中心协调所有能够为电子原型安装、性能和可靠性测试以及通信路径创建活动。
它积极地推动美国的大学和研究机构转化并申请研究活动：在半导体和设备包装、印刷电子、纳米材料和微电子即Fluidic系统研究活动从MRL/TRL 4-7，同时参与内部沟通过程。
图7：NextFlex的使命
最后，它可以为国防部DoD和商业最终用户访问低容量的生产设施——这一点是不是很棒？中小企业也可以充分使用这些昂贵的设施。
而事实上，NextFlex的使命与其它NNMI的MII一样，三大主线：商业化、生态系统与劳动力开发，无论其表现形式如何，其本质仍然是有效的执行这三大战略主线。
三、NextFlex路线图
NextFlex提供了非常完整的发展路线图。其聚焦领域，主要体现在灵活的混合电子（FHE）描述相结合的灵活的高性能组件技术（如柔性硅CMOS微处理器）与印刷组件（例如，互连，传感器，或微流控通道）对非传统基板（例如，聚合物和织物），可以弯曲，弯曲，拉伸，和/或折叠。图8提供了一个通用的FHE设备示意图。而不是传统的电子产品是基于刚性电路板，包括脆弱的部件需要保护包装、速度的目标是使符合车辆、设施的形状的电子产品，或我们的身体在本质上更有弹性。
图8：NextFlex的技术路线图规划
NextFlex主要集中在四个技术领域：人体健康监测系统、资产管理监测系统—主要是指在IoT领域的应用，集成的阵列天线和软机器人。
这些技术在军事和商业这些设备可以几乎无限的应用。