多样性是嵌入式市场的特征。对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快地开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规模会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间和精力。在采访中，研华模块化电脑产品经理肖健萍女士对记者表示，COM时代，研华专注于您的核心技术。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，节省大量的开发时间。
COM2.0 开启模块化电脑新时代
2010年8月，PICMG组织公布了COM2.0规格。随着这个新标准的发布计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应这种新技术。肖健萍介绍说，与COM1.0相比，COM2.0主要的变化分为机械、接口和软件特性等三类。
具体而言，COM2.0新增了一种称为紧凑尺寸的95mm*95mm的规格定义。至此，目前COM Express模块标准共包括扩展模块、基本模块、紧凑型模块等3种板卡标准。紧凑型模块设计最多支持2个B2B针排，因此当前所有的针脚定义都可以在模块上得以实现。
其次，在第一代的基础上重新定义了接口，并新增加了Type6和Type10两种针脚定义。主要体现在更多的数字显示输出，包括多显、总线等的需求，以满足英特尔新推出的处理功能。
同时，最新发布的COM2.0还将EAPI(Embedded Application Programming interface)规模包含其中，这是一个重大的进步，也是软件第一次集成化，这样客户就可以自己设置应用程序，而不必依赖于供应商。EAPI的规格 定义了以下功能：系统信息、看门狗定时器、I2C总线、亮度控制、用户存储区、GPIO等。
新规格COM2.0提供了多种新的功能,EAPI实现使COM市场前进了一大步。肖健萍表示，在这方面也充分体现了研华COM产品的优势。我们的[time to market]在业内是做得最好的，是最先采用Sandy Brige平台，率先最新推出了支持COM20架构的产品，并做到在2011年6月导入量产。
COM电脑满足多样化、弹性需求
模块化电脑 (COM) 概念允许客户为其载板定制所需的功能，并根据机箱构建理想的嵌入式载板，已经被业界普遍接受，相关产品也在各行业中获得了成功的应用。那么未来的嵌入式发展趋势又是怎么样的呢？
“对于整个嵌入式行业来说，未来将呈现多局元化发展，对性能的提升是毫无疑问的。”肖健萍说：“从单核、双核到四核，更高的处理性能将出现；更多低功耗、小尺寸的产品将出现，并延伸到传统行业的移动、便捷式设备，呼应了物联网终端智能的需求。”
因为嵌入式产品应用的领域非常广泛，很难用几种标准、十几种标准去满足成千上万种应用，这是不可能的。肖健萍表示，未来能够更加快速地满足与贴近客户的需求，弹性化的产品将非常受欢迎。COM电脑就是一个非常弹性、灵活的解决方案，包括MIO、COM，它们都是模块化和弹性地为客户进行定制的方法。
肖健萍说：“COM是非常适合满足客户需求的解决方案，它的快速上市、一次设计、多次升级，包括我们完整的协助设计服务，能够很好地将PC的处理与客户的核心技术部分有效分离与协助设计服务结合。这也是为什么研华COM产品在整个市场的成长率及整个嵌入式领域里面都是独领风骚的。”
[time to market]是目标又是手段
基于嵌入式的多样化、弹性需求的发展趋势，研华致力于将帮助客户[time to market]当做自己的目标和价值。作为一个资深的研华人，在肖健萍看来，[time to market]这是一个目标，也是一个手段。“研华是一个平台供应商，提供的是一个平台和服务。我们的大部分客户都是设备制造商或者系统集成商，需要很好的产品能够快速地使他们的产品上市。我们认为我们的想法地满足了客户的需求。”
对于客户来说，以往的方式就是等待客户来提问题，想要一个什么东西，我们说这是一种销售。而现在，研华是在做一个顾问型的销售，给客户提供专业的技术咨询和引导，帮客户了解和分析他的需求——需要什么样的产品、需要什么样的服务。因此，从我们最初组建的业务团队、和客户服务以及整合资源，都是围绕这一出发点的。而且，研华拥有不同的产品线，客户能够快速利用我们的产品上市，8个月就可以实现量产。
肖健萍表示，与其他行业和企业不一样的是，我们对产品和技术部分的要求比较多，在这部分的支持与业务团队的比例达到了1：1。“我们想做到不仅是满足客户的需求，而且要超越他们的期望。在向客户提供解决方案时，我们不仅给客户产品，而且也提供服务，帮助客户避免所出现的问题，或者当出现什么问题是，我们有应对策略和措施。”
“在PC设计领域，研华拥有28年的经历，积累了丰富的经验。”如今，为能实践智能地球的推手愿景，研华正携手合作伙伴而努力，应当通过细分市场，看到市场机遇，并及早地做技术储备，以引领未来发展趋势。