据了解，2月北美半导体设备BB值为0.87,相比上个月0.85微幅上涨了0.02。出货量为18.27亿美元,相比1月份18.04亿美元上涨了1.27%。订单方面,2月份订单额为15.85亿美元,相比1月份15.38亿美元上涨了3.06%。目前我国半导体核心设备基本依赖进口,出于战略发展考虑,半导体产业国产化势在必行。
1月份半导体芯片销售额达255亿美元,同比增长14.28%,环比增长1%。而这已经是连续16个月同比出现增长。4季度芯片库存为83.6天,相比三季度增长了5.5天,库存水平基本恢复到金融危机前高点。日本地震影响了芯片的供给,芯片价格因此波动加大,预计2季度库存水平将有所下降。
我国PCB大而不强
1月份北美印刷电路板硬板BB值为0.97,已经是连续4个月低于1。相比前一个月0.96小幅回升0.01。北美印刷电路板软板BB值为1.01,相比前一个月0.97上涨了0.04。我国是全球最大的PCB生产大国,但不是生产强国,目前行业受上游原材料以及人力成本上涨影响,行业盈利状况不佳。不过，随着下游通讯电子产品的快速发展,HDI以及上游的覆铜板的需求和盈利状况将率先改善。
小尺寸精细面将有机会
因苹果的“iPhone4”配备了640×960像素的3.5英寸“RetinaDisplay”,智能手机的高端机型配备4英寸WVGA(800×480像素)面板会成理所当然之势。预计2011年640×960像素以上显示器的供货量将达到7750万块,前景较好。
LED需求低迷投资旺盛
2010年Q4LED应用的需求仍不见回温,价格加速下降,降幅最大的是高亮度照明用LED,价格降幅达21%。国内投资旺盛,预计11年投资额为1836亿元。
